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　　一家研究机构表示，华为在六周内售出了160万部Mate 60 Pro手机，顶住了智能手机市场放缓的压力，享受到了高端智能手机复兴带来的强劲需求。

　　谷歌在印度年度科技活动上宣布，该公司将在印度开始生产Pixel 8智能手机，并于2024年上市。谷歌硬件主管Rick Osterloh表示，“谷歌将与当地和全球供应商合作，组装其首款由印度制造的手机。”

　　苹果正在与供应商合作开发折叠屏，最早可能在2024年底开始小规模生产。这表明苹果可能会在2024年底或2025年初发布这款产品。分析称数码，将成为苹果进入折叠屏设计的切入点，下一步将是折叠屏。

　　小米14系列本月发布：搭载徕卡Summilux镜头、全新高动态影像传感器

　　小米官宣小米14系列手机将于10月发布，并表示移动影像光学将迎来“跨越时刻”，搭载与徕卡共同研发的新一代光学系统方案、Summilux镜头以及专业高动态影像传感器。

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　　郭明錤写道：“返校季后，新款15英寸MacBook Air的需求大幅下降，今年的出货量预测下调20%或更多。预计2023年MacBook出货量将同比下降约30%，至1700万台左右。”

　　北京时间10月18日晚间消息，据报道 ，来自供应链厂商的消息称，苹果公司正与供应商合作开发一款可折叠屏平板电脑，最早将于2024年底小规模生产。这意味着，苹果可能在2024年底或2025年初发布这款产品。

　　宏碁董事长陈俊圣表示，PC库存已经回到6~8周正常水准，近期宏碁在美国亚马逊会员日的笔电领域获得销售冠军。关于宏碁从传统ODM代工改为贴牌模式的传闻，陈俊生回应称宏碁对供应商本来就有不同的要求和选择。

　　苹果公司CEO库克10月18日出现在立讯精密位于浙江嘉善的工厂，这家工厂主要生产Apple Watch。立讯精密董事长王来春陪同参观。

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　　研究机构Canalys发布最新统计数据，显示2023年第三季度，全球智能手机市场下跌1%，但是环比有超过两位数的增长，头部厂商步入复苏轨道。全球前五大厂商的排名不变，依次为：三星、苹果、小米、OPPO、传音。

　　小米澎湃OS诞生！雷军撰文追忆13年历程：这是迈向“人车家全生态”的关键跨越

　　10月17日，雷军发文《全新“小米澎湃OS”来了！打造人车家全生态操作系统》。他说，“小米澎湃OS”正式诞生，“以人为中心，打造人车家全生态操作系统”。

　　澎湃OS基于深度进化的以及自研的Vela系统融合，彻底重写底层架构，为未来百亿设备、百亿连接做好了万物互联的公有底座。小米董事长雷军宣布，澎湃OS（Xiaomi HyperOS），正式版已完成封包，小米14系列新机已交付生产。

　　10月17日，雷军在微博宣布小米全新的操作系统，小米澎湃OS（Xiaomi HyperOS），正式版已完成封包数码。

　　一家市调机构统计显示，2023年第40周（10月2日~8日）中国智能手机市场，华为以19.4%的销售市占率位居榜首，超过苹果的17.4%。第40周华为单周销量达110.4万台，是唯一超越百万台的智能手机品牌。

　　10月16日晚，苹果CEO库克现身成都太古里。抵达前，库克在微博发布了一张由 15 Pro Max拍摄的安顺廊桥。

　　Counterpoint Research研究机构显示，由于大多数发达市场对三星和苹果等主要品牌的需求疲软，全球智能手机市场第三季度萎缩8%，创十年来最低水平。

　　根据市场追踪机构Counterpoint Research 的分析报告，苹果新款的 15 在中国的销量远不如前一款，反映出消费持续疲软以及华为等竞争对手的崛起。华尔街分析师在报告中指出，华为现在已经从苹果手中夺走中国市场老大的地位。

　　近日中国移动采购华为Mate 60权益版等5款手机产品终端，需求数量为120万台。华为Mate 60系列已成为消费电子市场久违的新爆款，余承东曾表示，很高兴“先锋计划”的产品能够得到大家的喜爱火星电竞，目前正在加班加点生产。

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　　目前全球科技产业仍处于低迷，智能手机单凭处理器、摄像头模组的更新不够吸引人。产业预计，在苹果、三星等公司的带动下，手机直连卫星通信功能有望成为智能手机行业的新增长点，同时带动供应链增长。

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　　机构预测，因通货膨胀以及中国市场需求不振，预计2023年全球智能手机出货量为10.84亿部，同比减少6.6%。预计2025年起，负面效应逐步消退。机构预测2023年全球出货5.64亿部，相比2022年减少4.1%。

　　根据海关总署10月13日发布的数据，在全国出口重点商品量值的统计中，9月手机出口数量为8354.5万台、金额为1,150.2亿元，而8月仅实现6,456.7万台、511.5亿元的出口，出口数量、金额环比上涨分别为29.4%、124.9%。

　　【禁令】为何台积电与韩企对华出口禁令豁免期不同？专家解释；华为发布F5.5G六大技术升级；龙芯中科布局的首个芯片封装项目投产